La tecnología que puede impulsar la próxima generación de teléfonos y dispositivos móviles.

CES nunca es realmente un programa telefónico: el próximo Mobile World Congress, que se lleva a cabo en unas pocas semanas, generalmente presenta más productos móviles, pero el CES de este año vio la introducción de una serie de teléfonos interesantes de nivel medio, y lo más importante, alguna nueva tecnología que bien podría llegar a los teléfonos más adelante este año.

El nuevo teléfono más interesante fue probablemente el Asus Zenfone AR, uno de los primeros teléfonos capaces de ejecutar los sistemas de realidad aumentada Daydream VR y Tango de Google. Es un concepto interesante, y tengo curiosidad por ver la cantidad y la calidad de las aplicaciones AR que estarán listas cuando el teléfono se envíe en el segundo trimestre. Asus también anunció el Zenfone 3 Zoom, que agrega una configuración de doble cámara al ya bastante interesante Zenfone 3, que probé a fines del año pasado.

También estaba muy interesado en la versión estadounidense del Mate 9 de gama alta de Huawei, que es más notable por incluir el servicio Alexa de Amazon preinstalado. El Mate 9 tiene una pantalla de 5.9 pulgadas, ejecuta el procesador Kirin 960 y Android 7.0 Nougat. Otro teléfono grande es el LG Stylus 3, un dispositivo de rango medio que destaca por tener un lápiz óptico (que es cada vez más raro en el mercado de EE. UU. Después de la eliminación del Samsung Galaxy Note 7).

Cuando se trata de teléfonos en el CES de este año, gran parte de la historia fue sobre el valor. El programa vio el lanzamiento de la serie K de LG (arriba) y la serie A de Samsung, ambas líneas razonables de teléfonos de gama media que no son especiales pero que parecen ser buenos valores. Yo diría lo mismo sobre el Huawei Honor 6X, que muestra que puedes tener un teléfono con doble cámara por solo $ 249.

Aún así, estaba más interesado en lo que algunas de las tecnologías que vi podrían significar para futuros teléfonos.

El movimiento a chips de 10 nm

Una de las grandes tendencias para este año será la probabilidad de que los teléfonos de gama alta utilicen chips producidos en procesos de 10 nm, lo que debería permitir un mayor rendimiento y / o una mejor duración de la batería.

Keith Kressin, vicepresidente sénior de gestión de productos de Qualcomm Technologies, demostró cuál puede ser el primer chip de este tipo que se envíe, el Qualcomm Snapdragon 835, que se fabrica utilizando el proceso de 10 nm de Samsung.

Kressin dijo que este chip será un 35 por ciento más pequeño que el Snapdragon 820/821 de 14 nm existente, pero ofrecerá un 35 por ciento menos de energía o 2.5 horas más de batería. Quick Charge 4.0 permitirá una carga de cinco minutos para darle a un teléfono cinco horas de tiempo de conversación, dijo Kressin. Los gráficos Adreno 520 deberían permitir gráficos un 25 por ciento más rápidos, lo que Qualcomm dijo debería permitir mejores aplicaciones VR / AR. El chip también tendrá características mejoradas de seguridad y aprendizaje automático, así como un módem X16 de "clase gigabit" junto con soporte para nuevos estándares como 802.11ac y publicidad. Esto debería estar en los teléfonos en el primer semestre de este año. Espero que escuchemos más en el Mobile World Congress.

También es probable que Samsung tenga una versión de su propio procesador Exynos en el procesador de 10 nm (se rumorea que es el 8895) aproximadamente al mismo tiempo. Mientras tanto, la otra fundición de vanguardia, TSMC, también prometió procesadores de 10 nm para finales de este año. Parece probable que veamos procesadores Apple y MediaTek utilizando este proceso, aunque ninguna de las compañías lo ha confirmado.

La tercera fundición principal, GlobalFoundries, está tomando un toque diferente. Ahora está acelerando su proceso de 14 nm, así como una alternativa conocida como silicio sobre aislante completamente agotado, que llama FDX. Alain Mutricy, vicepresidente senior de gestión de productos, dice que su proceso FDX de 22nm ofrece un rendimiento similar al FinFET de 14nm a un costo de 28nm planar. GlobalFoundries cree que su proceso FDX de 12nm, que vence en 2019, coincidirá con los procesos de 10nm en rendimiento pero a un costo mucho menor, ya que requerirá menos máscaras. Los procesadores de gama alta aún requerirán FinFET para obtener el máximo rendimiento, pero Mutricy dice que los chips para teléfonos de gama media y baja, así como otros dispositivos de Internet de las cosas, son buenos candidatos para FDX. GlobalFoundries planea omitir 10 nm, lo que dice que no será rentable con las herramientas de litografía existentes, y omitir directamente a FinFET de 7 nm con un proceso que será compatible con las nuevas herramientas de litografía EUV cuando estén listas para la producción en volumen.

TSMC también se apresura a preparar 7 nm, y recientemente reveló que utilizará una estrategia similar, ofreciendo una segunda versión de 7 nm con litografía EUV. Samsung ha optado por esperar el EUV antes de cambiar a 7 nm.

Intel mostró un diseño 2 en 1 en funcionamiento con sus chips Cannon Lake de 10 nm, aunque están diseñados para computadoras portátiles y 2 en 1, no para teléfonos. (La mayoría de los observadores piensan que el proceso de 10nm de Intel tendrá detalles más finos que el proceso de 10nm de Samsung o TSMC, aunque está claro que 10nm ahora es más un nombre que una medida de cualquier dimensión en particular). Intel continuó repitiendo su mantra de que la Ley de Moore está vivo y bien, con el CEO Brian Krzanich diciendo que estaba seguro de que iría mucho después de su retiro.

Pensando en los procesadores que están por venir, una cosa que se ha vuelto cada vez más clara es que la seguridad será una gran preocupación. ARM, que hace que la IP detrás de los núcleos del procesador en prácticamente todos los teléfonos, habló sobre el trabajo adicional en su tecnología TrustZone, y el trabajo en un almacén de claves "criptocelular" y un motor de criptografía. Además, ARM está trabajando en un conjunto de servicios en la nube habilitados por sus procesadores diseñados para proporcionar aprovisionamiento, gestión de identidad y autenticación, particularmente para dispositivos IoT.

ARM también habló sobre cuán lejos han llegado los procesadores en los últimos años, señalando que ahora admiten mejores cámaras y más entrada de sensores, y no solo un rendimiento rápido de CPU y GPU. Los ejecutivos de ARM dijeron que esperan niveles similares de mejora en los próximos años.

5G en el horizonte

Por supuesto, los procesadores no son la única tecnología móvil que está cambiando. 5G también estuvo en la feria, con el CEO de Qualcomm, Steve Mollenkopf, promoviendo el concepto del "futuro 5G", en una de las conferencias magistrales. "5G no es una mejora incremental en conectividad, o incluso una nueva generación de dispositivos móviles", dijo Mollenkopf, "5G será un nuevo tipo de red, que admitirá una gran diversidad de dispositivos con una escala, velocidad y complejidad sin precedentes". Qualcomm, Ericsson y AT&T anunciaron planes para realizar pruebas y pruebas de campo en el aire basadas en las especificaciones 5G New Radio esperadas, y también impulsaron las pruebas de onda milimétrica.

Mientras tanto, en la feria, Intel anunció lo que llamó el primer módem global 5G del mundo que admite bandas sub-6Hz y espectro mmWave. La compañía espera que este módem, que se muestreará en la segunda mitad del año, se use en muchos de los ensayos 5G que ahora están en curso. Estoy seguro de que aprenderemos más sobre otros procesadores de prueba en el MWC.

Baterías, escáneres y pantallas

Hubo otras tecnologías que encontré bastante interesantes en el show.

Panasonic mostró su flexible de iones de litio, que dice que espera tener lista para la producción en 2018. Todavía es una batería de iones de litio, pero tiene un diseño muy diferente en comparación con las baterías convencionales, con una forma más plana y rectangular. para las celdas de la batería versus la forma cilíndrica más común. La batería, que tiene un grosor de 0, 45 mm, es lo suficientemente flexible para caber alrededor de una lata de refresco. En la feria, la compañía mostró tres versiones diferentes, que van desde 17.5 a 60 mAh, no lo suficiente para un teléfono, pero sí lo suficiente para algunos tipos de dispositivos IoT.

También estaba muy interesado en ver la demostración de Synaptics de cómo ahora podría colocar un sensor óptico de huellas digitales debajo de una cubierta de vidrio estándar en un teléfono, permitiendo así un sensor de huellas digitales en la parte frontal sin la necesidad de un botón físico. Al principio, esta característica probablemente se implementaría en una ubicación fija en la pantalla, pero con el tiempo podría aplicarse en cualquier lugar de la pantalla. Uno puede imaginar cómo esto podría cambiar el diseño de los teléfonos inteligentes, la mayoría de los cuales ahora tienen un escáner de huellas digitales en un botón debajo de la pantalla o en la parte posterior del teléfono.

Realmente no vi muchas nuevas tecnologías de pantalla para teléfonos en la feria, los teléfonos usaron principalmente pantallas LCD o AMOLED existentes, pero sí vi a muchas personas que intentaban crear mejores pantallas para auriculares VR. La resolución es un gran problema aquí porque cada sistema de realidad virtual que he intentado hasta la fecha sufre el "efecto de puerta de pantalla" a la corta distancia que usa gafas VR o AR. Una pantalla "retina" ofrecería una resolución mucho más alta que cualquier cosa que necesite en su teléfono. Si bien hubo un par de soluciones diferentes en los auriculares prototipo, la pantalla más avanzada que vi vino de Kopin, que mostraba un panel OLED de 1 pulgada con una resolución de 2048 por 2048 y una velocidad de cuadros de 120 Hz. Probablemente sea una exageración para la resolución del teléfono, pero me imagino que podría usarse en unas gafas VR muy buenas.

Por supuesto, vi muchas soluciones de carga inalámbrica y estaba particularmente intrigado por el concepto de soluciones verdaderamente inalámbricas, como lo discutí en la publicación de ayer.

Es poco probable que veamos todos estos avances en cualquier dispositivo este año, pero en conjunto, deberíamos ver una variedad de dispositivos móviles diferentes con algunas características bastante nuevas más adelante en el año. Debería ser interesante.

Michael J. Miller es director de información de Ziff Brothers Investments, una empresa de inversión privada. Miller, quien fue editor en jefe de PC Magazine desde 1991 hasta 2005, es el autor de este blog para PC Magazine para compartir sus pensamientos sobre productos relacionados con PC. No se ofrece asesoramiento de inversión en este blog. Todos los deberes son denegados. Miller trabaja por separado para una empresa de inversión privada que puede invertir en cualquier momento en compañías cuyos productos se analizan en este blog, y no se divulgarán las transacciones de valores.