Video: Introducing the Intel Atom x6000E Series (Noviembre 2024)
En su conferencia de prensa del Mobile World Congress de hoy, Intel anunció formalmente sus chips Atom X5 y X7, su primer diseño de sistema en chip (SoC) Atom de 14 nm, dirigido principalmente al mercado de tabletas, junto con Atom X3, el primer SoC de Intel con Un módem integrado.
Se esperaban estos chips por algún tiempo, pero el CEO Brian Krzanich dio algunas fechas más específicas y discutió sus expectativas para los chips.
Los chips Atom x5 y x7 son la plataforma anteriormente conocida como Cherry Trail y son los primeros SoC fabricados en el proceso FinFET de 14nm de Intel. Todos estos son chips de 64 bits de cuatro núcleos que utilizan gráficos Intel Gen 8; Krzanich dijo que los gráficos ofrecerían el doble de rendimiento que la plataforma Bay Trail anterior. Hay tres modelos: el x5-8300 que puede funcionar hasta 1.84 GHz, el x5-8500 que puede funcionar hasta 2.24 GHz y el x7- 8700, que puede funcionar hasta 2.4 GHz. En teoría, esto sigue a una gran cantidad de numeración de la serie Core de Intel, con chips con el mismo troquel básico funcionando a diferentes velocidades y habilitando diferentes características. En este caso, las grandes diferencias están en la resolución de pantalla y la cámara admitida, con los dos modelos de gama más alta que permiten pantallas de 2.560 por 1.600 y una cámara de hasta 13 megapíxeles.
El X3, anteriormente conocido como SoFIA, comenzó a enviar su versión 3G a fines del año pasado, dijo Krzanich, y es el primer chip de Intel en integrar un módem. Los tres modelos divulgados hoy incluyen una versión 3G de doble núcleo, una versión 3G de cuatro núcleos más rápida y un próximo modelo LTE de cuatro núcleos que, según él, se enviaría en la segunda mitad de 2105. Todos incluyen gráficos Mali de ARM, que van desde 400 MP2 en el chip de gama baja, hasta Mali T720 MP2 en la versión de gama alta con LTE. Todos son fabricados por una fundición de chips en un proceso de 28 nm.
Dijo que Intel tiene el compromiso de usar los nuevos chips de 20 socios en 27 diseños, que van desde teléfonos y tabletas de 4 a 8 pulgadas. Además, habló sobre el próximo módem XMM7360, que admitirá la categoría 10 de LTE con hasta 450 Mbps, que también estará disponible en la segunda mitad del año.
Pero cuando se le preguntó cuándo Intel hará un gran impulso en los teléfonos, como lo hizo en las tabletas (enviando 40 millones de tabletas en 2014, a pesar de perder dinero en los chips), Krzanich dijo que estaba "dispuesto a tomarme mi tiempo" hasta que Intel tuviera productos adecuados para el mercado más amplio, que sugirió que aún no era.
Krzanich hizo un gran punto al hablar de las soluciones "de extremo a extremo" de Intel, que incluyen no solo los chips, sino también nuevas experiencias de movilidad y transformación de la red. Para nuevas experiencias de movilidad, habló sobre la cámara RealSense incluida originalmente en el Dell Venue Pro 8, y Krzanich también mostró el próximo Venue Pro 10 con un teclado desmontable que se veía bastante bien. Otra experiencia que impulsó fue la carga inalámbrica, que se ha convertido en un gran tema en todo el programa. Y dijo que el conjunto de seguridad móvil McAfee de la compañía sería ofrecido por una variedad de proveedores, incluido el estándar en el Samsung Galaxy S6 y disponible para el LG Watch Urbane LTE, ya que pensó que todos los dispositivos conectados a la red necesitan seguridad.
