Video: INTEL DEJÓ DE SOLDAR SUS PROCESADORES POR ESTO. | Leyendas del Hardware E. 5 (Noviembre 2024)
Si bien los chips de servidor reciben la mayor atención en la conferencia anual de Hot Chips, AMD e Intel aprovecharon la ocasión para hablar sobre los chips que lanzaron a principios de año, mientras ofrecían poco más que avances sobre los procesadores por venir.
Antes de que la conferencia comenzara oficialmente, AMD, Qualcomm y los demás miembros de la Alianza de Sistemas Heterogéneos (HSA) estaban impulsando las próximas especificaciones de HSA diseñadas para hacer que un SoC (sistema en chip) con diferentes tipos de procesadores funcionen mejor juntos, con un modelo de memoria más unificado. Inicialmente, esto tiene como objetivo hacer que la CPU y las unidades gráficas (GPU) funcionen de una manera más unificada, aunque más tarde se admitirá la compatibilidad con otros tipos de aceleradores.
Tenga en cuenta que esto es algo diferente de otros enfoques, como el Open CL de Kronos Group o el CUDA de Nvidia, que están diseñados para ayudar a administrar el cálculo de la GPU, pero se usan con mayor frecuencia con gráficos discretos.
Aún así, el concepto es muy similar y, de hecho, muchas de las herramientas y bibliotecas que admiten cosas como Open CL se pueden adaptar a HSA. La idea es facilitar la programación paralela, tanto para la CPU como para la GPU, utilizando lenguajes de programación estándar. Tener procesadores con todos estos componentes que compartan memoria de alto ancho de banda es un buen comienzo, pero se vuelven mucho más útiles ya que los desarrolladores realmente pueden aprovecharlos.
AMD ha estado hablando sobre el concepto HSA durante años, y en Hot Chips, la compañía pasó un tiempo hablando sobre los chips que lanzó a principios de este año, conocidos como Kabini y Richland.
Kabini, que se comercializa como la serie E y el extremo inferior de la serie A, utiliza núcleos x86 "Jaguar" de cuatro núcleos, más la arquitectura Radeon HD 8000 Graphics Core Next (GCN). La compañía dijo que esto "nos prepara para la computación heterogénea". AMD dijo que esto les da más del doble del rendimiento por vatio de la generación anterior (conocida como Ontario). Kabini utiliza 914 millones de transistores y mide 105 mm 2 en un proceso de 28 nm.
Richland, que conforma las partes de gama alta de la serie A, es una versión reelaborada del chip Trinity, que todavía se fabrica en un proceso de 32 nm. Este chip tiene dos módulos con núcleos de CPU Piledriver (cada módulo tiene dos núcleos enteros y comparte punto flotante y otras características), cada uno con 2 MB de caché L2 compartida y una GPU compatible con Radeon HD 8000 serie DX11 con seis unidades de cómputo. Pero el tema central de la charla fue cómo AMD pudo mejorar la administración de energía.
Richland agrega sensores incorporados para medir la temperatura, un estado de refuerzo adicional, TDP configurable para OEM y "Refuerzo inteligente", que detecta si la carga de trabajo que se ejecuta en la CPU es sensible a la frecuencia. De lo contrario, Intelligent Boost puede acelerar la CPU y entregar más potencia a la GPU para un mejor rendimiento general del sistema. En general, AMD dijo que Richland ofrece un rendimiento de CPU hasta un 29 por ciento mejor y un rendimiento de GPU un 41 por ciento mejor que Trinity, y era hasta un 51 por ciento más eficiente que Trinity en la reproducción de video HD. En mis propias pruebas, descubrí que todavía es mucho más lento en tareas de CPU puras que los chips Intel competidores, pero no me he centrado realmente en la duración de la batería. Richland no es compatible con HSA (la especificación no está realmente completa), pero la compañía dijo que "probablemente cumplía 60 por ciento". Esto será reemplazado a principios del próximo año, con un chip conocido como Kaveri, que debería admitir más funciones de HSA.
En cuanto a Intel, ofreció más detalles sobre la línea de procesadores Core de cuarta generación, conocida como Haswell, que comenzó a distribuirse hace un par de meses. Es una familia de procesadores de doble y cuádruple núcleo, con una variedad de opciones de gráficos diferentes, que ahora incluye una versión con DRAM integrada para las variantes de gráficos de gama más alta.
Al igual que las generaciones recientes, Haswell combina los núcleos de CPU y la GPU en un solo chip con un caché compartido de último nivel y admite API de programación estándar como OpenCL. Pero algunas versiones del Core de cuarta generación con gráficos Iris Pro también incluyen 128 MB adicionales de eDRAM en el mismo paquete, aunque en un troquel separado.
El caché más grande permite que el sistema acelere las tareas existentes. Por ejemplo, la GPU ahora puede guardar y reutilizar datos de cuadro a cuadro para mejorar el rendimiento de los juegos en 3D. Si bien los núcleos de la CPU y la GPU usan los mismos grupos físicos de memoria, aún usan punteros separados o direcciones de memoria virtual, lo que lo distingue del enfoque más ambicioso de la Fundación HSA. Pero parece justo decir que Intel se dirige en la misma dirección general de usar la GPU para más cargas de trabajo informáticas y facilita la programación con soporte para los últimos estándares DirectX 11 y OpenCL.
Gran parte de la charla trató sobre cómo Haswell aborda mejor la administración de energía. Tiene un nuevo estado activo de muy baja potencia (llamado S0ix), diseñado para permitir que el sistema recopile información mientras usa muy poca energía. Y Haswell integra una gran cantidad de reguladores de voltaje separados que eran componentes separados en el Ivy Bridge y las generaciones anteriores.
Otros cambios incluyen mejoras en el procesamiento de gráficos y medios, incluida la reproducción de video 4K y el video QuickSync a una velocidad de cuatro a 12 veces en tiempo real. El núcleo en sí tiene una nueva predicción de rama y otras características y nuevas instrucciones de cómputo incluyen AVX2, mientras que el chip agrega soporte para memoria transaccional para bases de datos y computación de alto rendimiento y mejor soporte de virtualización. Mis pruebas iniciales en los sistemas Haswell mostraron algunas mejoras de rendimiento en los puntos de referencia del mundo real, pero la gran noticia aquí parece ser la duración de la batería, con algunos sistemas como el MacBook Air que muestran mejoras significativas.
Intel no dio una charla sobre Bay Trail, su próximo SoC para dispositivos móviles. Probablemente esté esperando el Intel Developer Forum la próxima semana, pero dio más detalles sobre su Atom Z2580, la versión para teléfono inteligente de CloverTrail +. Esto incluye dos núcleos de CPU Atom, junto con gráficos de doble núcleo (Power-VR SGX544MP2 de Imagination Technologies), un controlador de memoria y motores de codificación y decodificación de video. En comparación con la generación anterior conocida como Medfield, esto pasó de una CPU de un núcleo / dos hilos a un diseño de dos núcleos / cuatro hilos y también mejoró la memoria, los gráficos, la pantalla y las funciones de reproducción de música de baja potencia, que incluyen nuevos estados de administración de energía. En general, Intel dijo que esto proporcionó una mejora doble en el rendimiento de la CPU y una mejora triple en los gráficos. (Los números de referencia, especialmente en comparación con los sistemas ARM, han sido controvertidos).
Tenía la esperanza de que escucháramos más sobre Bay Trail de Intel, después de todo, se supone que está en el envío de sistemas para la temporada navideña, y quizás sobre Kaveri de AMD. Pero aún así, cuando piensa en los cambios que se están produciendo en el mercado de procesadores, un alejamiento del rendimiento como el criterio más importante y, en cambio, un mayor enfoque en la eficiencia energética y la escalabilidad, ha sido un año bastante intrigante en el mercado de procesadores.
